半导体自动对位系统

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半导体自动对位系统

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晶圆形状: 200mm和 300mm晶圆尺寸。

即时无线传输和真空环境相容于像晶圆一样移动,并且由于设备在检查过程中保持密封而花费更少的时间。

高精度: 精确到 ±0.1mm(x , y位置);±0.8 mm(z 位置)。

专用软体 CyberSpectrum:显示即时视讯和目标特征的测量结果、偏移和用户评论。允许教学圆形特征,直径为 3mm-10mm。

整合审阅功能;重播日志档案资料以进行审查和分析。

 

  • Plasma vapor deposition; PVD
  • Chemical vapor deposition; CVD, ALD
  • Photo lithography
  • Wet (chemical) etch, plasma etch
  • Dry etch
  • Ion implant
  • Automated handling system

 

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