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半导体解决方案
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半导体解决方案
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我司提供的半导体整体解决方案：提升效率以及良率的关键
针对半导体製程内，有关CIP或particle/ chemical contamination/ ESD/ vibration/ temperature/ sensor detector/ chamber related的产品解决方案
半导体是当今科技发展中最为重要的元件之一，晶圆製造是半导体生产的重要环节，需要多个工序的协调与精确度的控制。
半导体晶圆的製造过程通常包括晶圆切割、清洗、研磨、蚀刻、沉积、光刻等製程，每个工艺都需要精确的设备和技术支持。因此，半导体晶圆製造商需要提供完整的晶圆製造解决方案，从设备到材料，从技术到软体，提供完整的技术支持，以保证製程的稳定性和产品的品质。
半导体整体解决方案是什麽？
better Solutions
Dual seal center ring+专利Super clamp+测漏酸硷胶带侦测O2/N2/Particle/ESD/TVOC等侦测仪器smart fork产品
我司通过不同的产品性质以及协调性，整合出不同的应用层面解决方案。例如化学管路的监控与防护，我们有Dual seal center ring+专利Super clamp+测漏酸硷胶带，在厂务系统的人力精简的环境中，提供有效并成本低廉的整体配套。之后整合侦测O2/N2/Particle/ESD/TVOC等侦测仪器，并且搭配国产的化学滤网，与客户一同学习解决製程内的汙染问题。
应对现代科技的挑战，具备整合创新的协作厂商，将与客户一起进步并提供台湾半导体的竞争实力。
亦或是针对机器手臂的搬运及保养检修，提供专业并整合型的smart fork产品，在即时的侦测，异常发生的第一时间，收集各种频率与特徵并配合工厂的FDC大数据收集，有效预防因小零件损坏造成的产品损失，进而收集极早期零件老化衰退的特徵，有效安排机械零件的保养零件更换。